PCBA on inglise keeles Printed Circuit Board Assembly lühend, see tähendab, et PCB tühi plaat läbib SMT ülemise osa või kogu DIP-pistiku tootmisprotsessi, mida nimetatakse PCBA-ks. See on Hiinas levinud kirjutamisviis, samas kui Euroopas ja Ameerika Ühendriikides on standardseks kirjutamismeetodiks PCB'A, millele on lisatud "'", mida nimetatakse ametlikuks idioomiks.

PCBA substraat klassifitseeritakse üldiselt substraadi isolatsiooniosa järgi ja tavalised toorained on bakeliit, klaaskiudplaat ja igasugused plastplaadid. PCB-tootjad kasutavad tavaliselt klaaskiust, lausmaterjalidest ja vaigust valmistatud isolatsiooniosa, mis seejärel pressitakse epoksüvaigu ja vaskfooliumiga "kleepuvateks lehtedeks". Metallkate pole mitte ainult aluspinnal olev juhtmestik, vaid ka koht, kus substraadi vooluahel on keevitatud elektrooniliste komponentidega. Lisaks on erinevatel metallidel ka erinevad hinnad, erinevad mõjutavad otseselt tootmiskulusid; erinevatel metallidel on ka erinev keevitatavus, kontakt, kuid neil on ka erinevad takistuse väärtused, mis mõjutavad otseselt komponentide tõhusust. Levinud metallkatted on: vask ja tina.

Trükkplaadi disain põhineb elektroonilisel skeemil, et saavutada vooluringi kasutajatele vajalikud funktsioonid. Trükkplaadi disain viitab peamiselt paigutuse disainile, mis nõuab sisemisi elektroonikakomponente, metalljuhtmestikku, läbiva ava ja välise ühenduse paigutust, elektromagnetilist kaitset, soojuse hajumist, läbirääkimist ja muid tegureid. Suurepärane vooluahela disain võib säästa tootmiskulusid ja saavutada hea vooluahela jõudluse ja soojuse hajumise. Lisakihiga trükkplaate on laialdaselt kasutatud. Siiani on oluline välja töötada jõuline testimisstrateegia suure ja suure tihedusega PCBA jaoks, et tagada disainile vastavus ja toimimine. Tootmisprotsessides, eriti testimises, ei ole PCBA kasvav keerukus ja tihedus uus probleem. Tootmisprotsessi kvaliteeti hinnatakse kogu PCBA-le ning traditsioonilise IKT ja röntgenikiirguse delaminatsiooni kombinatsioon on teostatav lahendus.